TIME-III比熱容、蓄熱系數測試儀的詳細資料

整體說明：

    TIME - III多功能快速比熱容、蓄熱系數測試儀 ，直接測量熱傳播，不會和靜態法一樣受到接觸熱阻的影響，無須特別的樣品制備測試材料: 金屬、合金、石墨、導熱硅脂、硅膠、硅橡膠、陶瓷、巖土、巖石、聚合物、紙、織物、泡沫塑料、混凝土、復合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、保溫材料、絕熱材料、各向異性材料等的導熱系數、導溫系數（熱擴散系數）和比熱容、蓄熱系數及熱阻。

技術參數：

一  概述：

TIME - III多功能快速比熱容、蓄熱系數測試儀采用瞬態平面熱源法，基于TPS瞬態平面熱源技術，用Hot Disk探頭。該儀器的優點有：

(1)直接測量熱傳播，可以節約大量的時間；

    (2)不會和靜態法一樣受到接觸熱阻的影響；

    (3)無須特別的樣品制備，對固態材料只需有一個相對平整的樣品表面。不同類型的材料采用不同的測試方案及計算數學模型，具有測量速度快、適用范圍寬及能夠成功避免在實驗過程中自然對流的影響等優點。實際測試材料范圍廣，導熱系數范圍寬，試樣處理簡單，測試速度快的優點，是目前比較流行的測試方法。 設備參考標準：ISO 22007-2:2008, GB/T32064-2015 。

(4)測試材料: 金屬、合金、石墨、導熱硅脂、硅膠、硅橡膠、陶瓷、巖土、巖石、聚合物、紙、織物、泡沫塑料、混凝土、復合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、保溫材料、絕熱材料、各向異性材料等的導熱系數、導溫系數（熱擴散系數）和比熱容、蓄熱系數及熱阻。

二、主要技術參數：

1.導熱系數測定范圍：0.001～500 w/(m.k),分辯率為  0.0001w/(m.k)；

2.熱擴散系數（導溫系數）范圍：0.1～100 m2/s；  

3.蓄熱系數范圍：0.1～30 w/(m2.k)；

4.比熱容范圍：0.1～5 kJ/(kg.℃)；

5.熱阻范圍：0.5～0.000005 mm2.k/w；

6.溫度測量精度：≤0.001℃；   

7.測量相對誤差：≤3%；    

8.重復性誤差：≤ 3%；   

9.測試時間：1～120 秒。

10.試樣測試環境溫度范圍：-40～150℃；標準配置：室溫。(可根據客戶要求選配各種高、低溫度段控制箱(-40～150℃)或真空狀態下的測試狀態,合同約定，費用另計)

11.探頭配置：標準配置：直徑Φ15mm。(可根據客戶要求選配探頭直徑：Φ30mm, Φ15mm,Φ7.5mm或同時配置，合同約定，費用另計)

12. 測試試樣要求：

    a、固體塊狀或圓形、方形、異形樣品，無須特別制備，只需一個相對平整的樣品表面,配有專用試樣裝夾裝置。

    b、對粉狀、糊狀、液狀物質無特殊要求,配有專用試樣測試盒。

    c、所測較薄材料,專用測試方案與數學模型進行測試。

     d、高導與絕熱材料,專用測試方案與數學模型進行測試。

13.采用全自動測試軟件，快速準確對樣品進行試驗過程參數分析和報告輸出。

14.電源：AC 220V±10%，50/60 Hz, 整機功率：＜500w；

三、探頭技術指標：

       1. 加熱材料：金屬鎳；

       2. 使用溫度：-50～150℃；

       3. 大功率：20w；

       4. 大電壓：20V；

       5. 大電流：1A；

       6. 電阻：10Ω左右，依探頭上標注阻值為準；

       7. 鎳絲規格：厚度0.01mm,熱絲寬度：0.35±0.03mm；

                                 熱絲間距：0.35±0.03mm ；

       8. 保護層材料：聚酰亞胺薄膜（Kapton）；單層厚度：    0.06mm；

       9. 探頭直徑：Φ30mm,Φ15mm,Φ7.5mm。

       10.探頭總厚度（包括粘結層厚度）0.07±0.02mm。